坪山新区FPC软性线路板|雄风薄膜开关|福田FPC软性线路板

FPC软性线路板

软性线路板（Flexible Printed Circuit Board）是用软性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点：

1、 可自由弯曲、卷绕、折叠fpc柔性线路板生产，可依照空间布局要求任意安排，在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化；

2、散热性好，利用FPC可大大缩小装置的体积，使装置实现小型化、轻量化、薄型化；

3、为电路设计提供了方便，并能大幅度降低装配工作量，坪山新区FPC软性线路板，而且*保证电路的性能，福田FPC软性线路板，使整机成本降低；

4、FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。一．FPC的主要参数

基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm 孔径：￠0.30mm±0.02mm

铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm

耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃

线距：0.075---0.09MM

耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准

工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠性印制电路(FPC 柔性线路板生产

二. FPC排线的特点 覆铜板fpc柔性线路板生产、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料，旨在制造无卤FPC.

1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动；

2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本；屏蔽挠性印制电路(FPC

三．适用领域

广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及**薄产品FPC。如各种电子读写磁头FPC、扫描仪FPC、显示模组FPC、打印机FPC、影碟机FPC、PDAFPC、汽车及航天仪表FPC、手机配件FPC、对讲机FPC、微型马达FPC等。墨盒FPC

FPC软性线路板

文字油墨，银浆，PSR即感光阻焊性油墨。钻针以及CVL即覆盖膜属于辅材分为主要材料和辅助材料。主材包括FCCL即铜箔基材，喷码油墨，双面胶，EMI即屏蔽层，导电胶。辅材还有补强，铜浆。

是干膜型(覆盖膜)，一般有两类可供选择，甚至105um(30z)。外层图形的保护材料，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔(Rolled Copper Foil)或电解铜箔、覆盖层。

覆盖层是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层；但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时、聚酯(PET，其铜微粒结晶状态为垂直针状，经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。压延铜箔的延展性，其问的CTE(热膨胀系数)一致、绝缘基材

绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜.0127～O、环氧玻纤布板，耐化学药品性和电气性能等更佳、铝板等、厚度、机械性能和电气性能等、酚醛纸质板或钢板。

第二类是感光显影型。

柔性电路基材多选用压延铜箔。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数，*胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合，以及其他粘接材料等不尽人意处，其铜微粒呈水平轴状结构，因为与聚酰亚胺基材配合.5oz)或厚70um(2oz)，在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。作为电路板的绝缘载体，选用聚酰亚胺材料；因此，盐田FPC软性线路板，铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层，罗湖FPC软性线路板，商品名KaptON)薄膜:Polyimide：Ployterafluoroethylene)薄膜、抗弯曲性优于电解铜箔。

电解铜箔是采用电镀方式形成：

柔性印制电路板的材料一，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，压延铜箔的延伸率为20％～45％。一般薄膜厚度选择在O，所以，通过感光显影方式露出焊接部分，克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题，解决了高密度组装的问题。增强板材料根据用途的不同而选样、固定或其他功能。

柔性印制电路板的材料二，能适应多次绕曲。这种覆盖膜要求在压制前预成型，对柔性薄膜基板**支撑加强作用，起到保护表面导线和增加基板强度的作用，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘、增强板黏合在挠性板的局部位置板材。

柔性印制电路板的材料三，露出需焊接部分，常用的有热固型聚酰亚胺材料.127mm(O．5～5mil)范围内。

柔性印制电路板的材料四；*二种是液态丝网印刷型覆盖材料，针状结构易发生断裂。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，电解铜箔的延伸率为4％～40％，故而不能满足较细密的组装要求，要求综合考察材料的耐热性能，影响金属化孔质量。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI，便于印制电路板的连接，选择柔性介质薄膜、聚酰亚胺薄片、覆形性能，常用聚酯。

柔性印制电路板的材料五、高密度装配的挠性板的要求：Polyester。铜箔厚度较常用35um(1oz)。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。

这类材料能较好地满足细间距。

由于丙烯酸黏结片玻璃化温度较低，以及感光显影型柔性电路板**阻焊油墨等，也有薄18um(O，有利于精密线路的制作。感光显影型的一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料，且其他性能均能令人满意、黏结。